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电子与封装杂志(订阅)

主管单位:信息产业部
主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
国内统一刊号:32-1709/TN
国际标准刊号:1681-1070
业务类型:杂志征订
杂志人气:
杂志类型:电工无线电类杂志-TM

电子与封装杂志简介
《电子与封装》Electronics & Packaging(月刊)2002年创刊,是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。
电子与封装收录情况/影响因子
国家新闻出版总署收录 维普网、万方数据库、知网数据库收录

1、数据:MARC数据、DC数据

2、图书馆藏:国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏

3、影响因子:

截止2014年万方:影响因子:0.263;总被引频次:250

截止2014年知网:复合影响因子:0.282;综合影响因子:0.187

电子与封装栏目设置
政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场。
电子与封装杂志社介绍
一、摘要与关键词:文章要提供100-200字的摘要,客观反映论文的主要内容;提供3-5个关键词,用分号隔开;撰写的文章字数以2500-4500字为宜。

二、作者简介:姓名(出生年月)、性别、工作单位、邮政编码、职称、职务、学历、主要研究方向等(研究生须注明博士研究生或硕士研究生)。

三、注释:注释序号(上标)用带圆圈的阿拉伯数字表示,附于文末。

四、非正式出版物(如博士或硕士学位论文)、未正式发表的讲话等不能作为参考文献引用。

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1、参考专著:[序号]作者.书名.出版地:出版社,出版年。

2、参考报纸、期刊:[序号]作者.文题.报刊名,出版年,卷(期、版次),其止页码(具体情况可以参照国家GB7714-87“文后参考文献著录规则”)。

六、资助项目需注明资助者、项目编号。

七、体例要求:以“一”、“1”、“(1)”作为文章层次,(1)之下以小标题方式提炼主要观点。

八、图表要求:表格:将表名置于表上方居中;图:将图名置于图下方居中。表、图内文字统一用楷体。

九、为便于稿件的修改及联络,请作者提供联系方式:通信地址:邮编、电话、手机、电子信箱等。

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《电子与封装》范例

1.基于电阻应变的无铅焊点损伤临界点在线检测电子与封装 蒋礼,潘毅,周祖锡,JIANGLi,PANYi,ZHOUZu-xi
2.BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系张筌钧,CHANGChuan-Chun
3.真空环境下的共晶焊接霍灼琴,杨凯骏,HUOZhuo-qin,YANGKai-jun
4.信息动态
5.医用MEMS传感器特殊封装技术研究王伦波,张政林,WANGLun-bo,ZHANGZhen-lin
6.SD卡用环保塑封料研究王殿年,李进,郭本东,WANGDian-nian,LIJin,GUOBen-dong
7.基于FPGA的无线传感器网络SoC验证平台设计虞致国,黄召军,陈子逢,万书芹,魏斌,YUZhi-guo,HUANGZhao-jun,CHENZi-feng,WANShu-qin,WEIBin
8.无抖动开关的研究与设计黄秋萍,王汉祥,李富华,HUANGQiu-ping,WANGHan-xiang,LIFu-hua
9.一种高线性度CMOS自举采样开关潘小敏,黄言平,陈珍海,PANXiao-min,HUANGYan-ping,CHENZhen-hai
10.光学设备检测氮化硅膜厚金曦,JINXi
11.VDMOSFET低导通电阻改良研究陆宁,LUNing
12.基于电力电子系统PID控制的研究顾俊,GUJun
1.电子与封装 新型微波毫米波单片三维垂直互连技术郑文谦,沈亚,ZHENGWen-qian,SHENYa
2.LCP基板在微波/毫米波系统封装的应用曾策,高能武,林玉敏,ZENGCe,GAONeng-wu,LINYu-min
3.SOT82封装产品的研发和制造张华洪,张少芳,ZHANGHua-hong,ZHANGShao-fang
4.基于FPGA的数字IC交流参数测试系统研究刘凤伟,詹惠琴,古军,LIUFeng-wei,ZHANHui-qin,GUJun
5.8ns4M_bit高可靠性静态随机存储器王燕,周云波,张国贤,杨晓花,WANGYan,ZHOUYun-bo,ZHANGGuo-xian,YANGXiao-hua
6.基于FPGA用于热疗的系统设计蒋双燕,黄秋萍,JIANGShuang-yan,HUANGQiu-ping
7.Ni(W)Si/Si肖特基势垒二极管电学特性研究王胜,黄伟,张树丹,许居衍,WANGSheng,HUANGWei,ZHANGShu-dan,XUJu-yan
8.圆片清洗过程中静电控制李云海,李欣燕,章文,丁荣峥,LIYun-hai,LIXin-yan,ZHANGWen,DINGRong-zheng
9.拉力测试过程中引线断裂机理的研究姚立华,YAOLi-hua
10.信息动态
11.SPC在微电路生产中腐蚀工序的应用赵金茹,王春栋,秦永伟,李俊,ZHAOJin-ru,WANGChun-dong,QINYong-wei,LIJun
12.有机太阳能电池电极修饰方法的研究进展吴京京,程东明,申小丹,余振芳,WUJing-jing,CHENGDong-ming,SHENXiao-dan,YUZhen-fang
13.浅谈光源在投影系统中的革命邱永华,QIUYong-hua
1.倒装焊器件的密封技术李欣燕,李秀林,丁荣峥,LIXin-yan,LIXiu-lin,DINGRong-zheng
2.信息动态
3.Ka波段100W固态功率合成器徐建华,蔡昱,汪珍胜,钱兴成,XUJian-hua,CAIYu,WANGZhen-sheng,QIANXing-cheng
4.一种DSP用数模混合型锁相环设计王澧,王一竹,WANGLi,WANGYi-zhu
5.降压型转换器的下功率管过流保护电路设计包维佳,龚敏,陈昶,BAOWei-jia,GONGMin,CHENChang
6.UART波特率发生电路设计电子与封装 赵琳娜,赵煌,李红征,ZHAOLin-na,ZHAOHuang,LIHong-zheng
7.基于CPLD的ARINC429总线接口系统设计屈凌翔,单悦尔,杨兵,QULin-xiang,SHANYue-er,YANGBing
8.CMOS集成电路闩锁效应抑制技术董丽凤,李艳丽,王吉源,DONGLi-feng,LIYan-li,WANGJi-yuan
9.GaAs单片二极管双平衡混频器陈坤,彭龙新,李建平,CHENKun,PENGLong-xin,LIJian-ping
10.工艺过程中生瓷带收缩问题研究胡进,司建文,李华新,HUJin,SIJian-wen,LIHua-xin
11.0.5μm有源区腐蚀工艺的正交优化秦永伟,赵金茹,王春栋,李俊,QINGYong-wei,ZHAOJing-ru,WANGChun-dong,LIJun
12.先进相移掩模(PSM)工艺技术彭力,陈友篷,尤春,周家万,PENGLi,CHENYou-peng,YOUChun,ZHOUJia-wan
13.基于FPGA的OFDM调制解调系统设计与实现崔丽珍,王慧琴,马勇,CUILi-zhen,WANGHui-qin,MAYong
1.半导体封装行业中铜线键合工艺的应用毕向东,BIXiang-dong
2.倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究任春岭,高娜燕,丁荣峥,RENChun-ling,GAONa-yan,DINGRong-zheng
3.确保SOD系列产品在编带中无侧翻的方法陈菊华,CHENJu-hua
4.几种功能电路的BIT测试方案设计及其仿真郭汉桥,褚丽丽,GOUHan-qiao,CHULi-li
5.CMOS超宽带低噪声放大器的设计徐国明,XUGuo-ming
6.一种低功耗64倍降采样多级数字抽取滤波器设计梅海军,吴金,聂卫东,张怡,李晓蒙,MEIHai-jun,WUJin,MEWei-dong,ZHANGYi,LIXiao-meng
7.CMOS数控振荡器设计周国飞,龚敏,邬齐荣,ZHOUGuo-fei,GONGMin,WUQi-rong
8.辐射效应对半导体器件的影响及加固技术赵力,杨晓花,ZHAOLi,YANGXiao-hua
9.0.8μm多晶栅等离子刻蚀研究王春栋,李幸和,顾爱军,赵金茹,刘国柱,WANGChun-dong,LIXing-he,GUAi-jun,ZHAOJin-ru,LIUGuo-zhu
10.孔腐湿法去胶金属沾污可靠性评估陈培仓,郑若成,徐政,CHENPei-cang,ZHENGRuo-cheng,XUZheng
11.市电频率实时监测器的设计与实现张学群,ZHANGXue-qun
1.MOSFET器件引线键合技术陈宏仕,CHENHong-shi
2.一种电子引信抗电磁干扰封装技术曹长德,蔡文晶,邵李焕,秦会斌,CAOChang-de,CAIWen-jing,SHAOLi-huan,QINHui-bin
3.信息动态
4.ADC测试中INL与THD之间的关系须自明,吴俊,黄蕴,XUZi-ming,WUJun,HUANGYun
5.基于MSP430F2012和CC1100的无线温湿度传感器节点设计郭丽霞,李正斌,杨欣,GUOLi-xia,LIZheng-bin,YANGXin
6.电子与封装 一种新型过流保护电路设计王小龙,陈畅,龚敏,WANGXiao-long,CHENChang,GONGMin
7.一种200V/100AVDMOS器件开发焦世龙,翁长羽,晋虎,JIAOShi-long,WENGChang-yu,JINHu
8.FPGA电路动态老化技术研究郁振华,朱卫良,YUZhen-hua,ZHUWei-liang
9.基于ARM9的指纹识别系统设计崔鹏,CUIPeng
10.NXP平台回声消除算法原理及应用任东,RENDong
11.浅析旁路电容的特性及其在PCB中的应用蔡荭,邹学峰,罗旸,桑乃霞,黄明晖,CAIHong,ZOUXue-feng,LUOYang,SANGNai-xia,HUANGMing-hui
1.封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应颜怡文,刘为开,YANYi-wen,LIUWei-kai
2.应用于红外焦平面铟柱互连的封装技术李金健,LIJin-jianHtTp://wWw.ZHazhI.Com
3.电子元器件封装技术发展趋势黄庆红,HUANGQing-hong
4.影响平行缝焊效果的各工艺参数的分析郭建波,孙寅虎,苏新越,GUOJian-bo,SUNYin-hu,SUXin-yue
5.信息报道
6.一种基于FPGA的嵌入式块SRAM的设计胡小琴,赵建明,肖培磊,HUXiao-qin,ZHAOJian-ming,XIAOPei-lei
7.双向预测帧率变换算法及硬件架构研究刘振兴,LIUZhen-xing
8.Ku波段20WAlGaN/GaN功率管内匹配技术研究孙春妹,钟世昌,陈堂胜,任春江,焦刚,陈辰,高涛,SUNChun-mei,ZHONGShi-chang,CHENTang-sheng,RENChun-jiang,JIAOGang,CHENChen,GAOTao
9.深槽介质工艺制作高密度电容技术黄蕴,高向东,HUANGYun,GAOXiang-dong
10.高速BiCMOS外延工艺研究吴兵,薛智民,王清波,陈宝忠,WUBing,XUEZhi-min,WANGQing-bo,CHENBao-zhong
11.硅橡胶对封装模块的可靠性影响分析黄菊芹,嵇妮娅,HUANGJu-qin,JINi-ya
12.脚用鼠标的研究与制作徐文武,徐娙梅,蔡本晓,XUWen-wu,XUJin-mei,CAIBen-xiao
13.家用电器安全隐患的原因及预防措施于洪峰,YUHong-feng
1.LTCC微波一体化封装董兆文,李建辉,沐方清,DONGZhao-wen,LIJian-hui,MUFang-qing
2.BGA焊点可靠性工艺研究巫建华,WUJian-hua
3.大规模集成电路中开闭路测试的优化与改进顾晨,GUChen
4.虚拟仪器与传统ATE联合测试技术研究柴海峰,陶雪峰,杜元勋,CHAIHai-feng,TAOXue-feng,DUYuan-xun
5.一种应用于10位逐次逼近ADC的比较器设计肖培磊,胡小琴,李竞春,XIAOPei-lei,HUXiao-qin,LIJing-chun
6.EEPROM单元抗辐射版图设计技术赵力,田海燕,周昕杰,ZHAOLi,TIANHai-yan,ZHOUXin-jie
7.百万门系统级芯片的后端设计电子与封装 张玲,罗静,ZHANGLing,LUOJing
8.Flash存储器的冗余实现王凤鸣,胡凯,黄诚,WANGFeng-ming,HUKai,HUANGCheng
9.信息报道
10.基于蒙特卡罗的电子产品可靠性分析郭水旺,胡乾坤,GUOShui-wang,HUQian-kun
11.供应商管理中的问题及对策滕青,TENGQing
1.金属陶瓷封装器件安装中典型失效及注意事项于剑,贾东铭,徐波,YUJian,JIADong-min,XUBo
2.信息报道1
3.QFN用环保塑封料研究王殿年,李进,郭本东,WANGDian-nian,LIJin,GUOBen-dong
4.环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析陈昭,吴娟,黄道生,CHENZhao,WUJuan,HUANGDao-sheng
5.浅谈电极对平行缝焊质量的影响姚秀华,刘笛,YAOXiu-hua,LIUDi
6.基于ISO/IEC15693无源标签芯片SoC结构分析和防冲撞控制研究邵景阳,罗胜钦,杨立吾,SHAOJing-yang,LUOSheng-qin,YANGLi-Wu
7.基于FPGA的32位MIPS-CPU平台开发孙建辉,王春栋,SUNJian-hui,WANGChun-dong
8.熔丝类电路的修调探索张鹏辉,王己钢,ZHANGPeng-hui,WANGJi-gang
9.LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术汪继芳,刘善喜,WANGJi-fang,LIUShan-xi
10.氢气作为还原气体用于LED共晶的可行性探讨李静静,于正国,向德祥,LIJing-jing,YUZheng-guo,XIANGDe-xiang
11.复杂电磁环境对电子感知的影响及对策分析姚月松,钱怡,李丽慧,YAOYue-song,QIANYi,LILi-hui
12.NEPCON见证电子制造业东山再起和绿色延伸
13.迎来全面复苏,2010年中国电子制造业蓄势待发
14.2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知
15.2010第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会参会回执
1.片式元件与基板间隙对SnAgCu系无铅焊点的应力分析杨洁,YANGJie
2.信息报道
3.微波高频外壳的设计与制造工艺研究胡进,卢会湘,程凯,HUJin,LUHui-xiang,CHENGKai
4.硅片减薄技术研究木瑞强,刘军,曹玉生,MURui-qiang,LIUJun,CAOYu-sheng
5.通用串行总线协议分析与验证孙依勤,SUNYi-qin
6.EEPROM单元辐射机理研究王晓玲,张国贤,周昕杰,WANGXiao-ling,ZHANGGuo-xian,ZHOUXin-jie
7.电子与封装 金属氧化物气敏元件的研究进展申小丹,程东明,吴京京,杨光鲲,SHENXiao-dan,CHENGDong-ming,WUJing-jing,YANGGuang-kun
8.RFMEMS开关工艺技术研究汪继芳,刘善喜,WANGJi-fang,LIUShan-xi
9.JC-3196测试系统检修分析姚锐,周淳,YAORui,ZHOUChun
10.PPF框架在半导体工业中的应用李庆生,LIQing-sheng
11.电饭煲节电清洁附加器的研究和制作徐文武,XUWen-wu


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